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耐低溫有機(jī)硅膠水配方優(yōu)化后不會改變膠液表面張力,可快速脫泡
來源:蘇州添易朗科技有限公司 瀏覽 298 次 發(fā)布時間:2024-06-12
全貼合技術(shù)將屏幕之間無縫隙粘貼在一起,消除了空氣間隙,大幅度增強(qiáng)了顯示效果,因此在汽車及消費(fèi)電子屏幕貼合中獲得了廣泛的應(yīng)用,液態(tài)光學(xué)膠水(OCR,又稱LOCA)由于其作為液態(tài)材料的可塑性使得其可在平面、曲面、高低斷差存在等多種場合下具有更多的優(yōu)勢,因此在貼合領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。
常規(guī)的端乙烯基聚二甲基硅氧烷因?yàn)槠浞肿渔湹娜嵝约耙?guī)整性原因,極容易在低溫下(-45℃以下)結(jié)晶,影響了光學(xué)透明性從而限制了其在太空或高緯度極寒地區(qū)的應(yīng)用。為了阻礙聚二甲基硅氧烷分子鏈在低溫下的結(jié)晶,一般的做法是在分子鏈的側(cè)鏈映入苯基等基團(tuán),破壞分子的規(guī)整性并提高剛性從而阻礙分子鏈的結(jié)晶;但過多苯基的引入改變了膠液的表面張力從而導(dǎo)致其在混合后脫泡極其困難,使得實(shí)際應(yīng)用極其困難。
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,技術(shù)人員研發(fā)了一種可快速脫泡的耐低溫有機(jī)硅膠水。
可快速脫泡的耐低溫有機(jī)硅膠水配方比例:
乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物100份
擴(kuò)鏈劑(端基含氫的聚二甲基硅氧烷)1-15份
端基含氫的聚二甲基硅氧烷為粘度為10~50mPas、含氫量為0.05~0.4%的端基含有Si-H鍵的聚硅氧烷。
交聯(lián)劑1-10份
交聯(lián)劑為側(cè)鏈含有Si-H鍵的聚二甲基硅氧烷,粘度為10~100mPas、含氫量為0.1~1%。
硅樹脂1-10份
硅樹脂為乙烯基MQ樹脂,乙烯基含量為0.8%,粘度為1500mPas。
催化劑0.01-5份
催化劑為鉑催化劑,其鉑含量為2000-6000ppm。
增粘助劑0.01-2份
增粘助劑采用杭州硅基材料科技有限公司生產(chǎn)的Z091型粘接促進(jìn)劑。
其中,所述乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物的結(jié)構(gòu)式如下:
其中,m、p、n均為大于等于1的自然數(shù),m=50-500,p=1-50,n=50-500。
作為一種具體的實(shí)施方式,所述乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷共聚物的制備過程如下:
步驟S1,將i-Pr2Si(OMe)2與濃度為5%的稀H2SO4按照質(zhì)量比1∶2加入到旋蒸反應(yīng)器中,然后邊攪拌邊將混合物加熱至90℃,進(jìn)行水解反應(yīng),同時使生成的MeOH不斷蒸出,根據(jù)MeOH的餾出速度滴加去離子水以維持反應(yīng)物中H2SO4濃度不變,直至無MeOH蒸出,停止反應(yīng)并靜置分層,用去離子水洗至中性,干燥得到水解物;
步驟S2,將步驟S1得到的水解物和四甲基氫氧化銨硅醇鹽一起加入反應(yīng)器中,在N2保護(hù)、90℃下反應(yīng)2-3h以除掉水分,其中四甲基氫氧化銨硅醇鹽的投加量以Me4NOH計(jì),加入量為水解物質(zhì)量的0.01±0.005%;
步驟S3,停止通N2,然后在步驟S2得到的產(chǎn)物中再加入規(guī)定量的(Me2SiO2)4、(MeViSiO2)4、(ViMe2
Si)2O和四甲基氫氧化銨硅醇鹽,通N2然后繼續(xù)升溫至110℃,反應(yīng)2-3h至混合物透明且粘度基本不變?yōu)橹?。這里,四甲基氫氧化銨硅醇鹽的投加量以Me4NOH計(jì),加入量為反應(yīng)物總物質(zhì)的量的0.01±0.005%;
步驟S4,將步驟S3的產(chǎn)物繼續(xù)升溫至180℃以上,分解催化2h,再繼續(xù)升溫至250℃,蒸出低沸物,這里低沸物指的是沸點(diǎn)低于40℃的低沸點(diǎn)混合物;
步驟S5,在步驟S4去除低沸物的剩余物中加入占其質(zhì)量2-3%的活性炭進(jìn)行脫色、過濾,即得目標(biāo)產(chǎn)物乙烯基封端的聚二異丙基硅氧烷,其中,Me表示甲基,i-Pr表示異丙基,Vi表示乙烯基。
不同配比對應(yīng)效果
本發(fā)明使用一種含端乙烯基的聚二甲基硅氧烷共聚物作為基膠,二異丙基的枝化結(jié)構(gòu)和側(cè)鏈乙烯基結(jié)構(gòu)共同作用既阻礙了分子鏈在低溫下的結(jié)晶,同時因?yàn)樵摻Y(jié)構(gòu)不含苯基不會額外的改變膠液體系的表面張力,從而使該體系比常規(guī)的含有大量苯基的低溫膠體系具有更優(yōu)異的排泡效果。